EMC性能表示为在一定的时间、频率、电磁空间的范围内，某设备或单元与其他设备或单元，在所述范围内‘和平共处’能力的大小。该设备或单元对其他设备或单元产生的不良影响，干扰要小。而且在这种电磁环境下，具有一定的抗干扰能力，是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力。
EMC常用的整改方法
1、减弱干扰源
减弱干扰源在找到干扰源的基础上，可对干扰源进行允许范围内的减弱，减弱源的方法一般有如下方法：
A、在IC的Vcc和GND之间加去耦电容，该电容的容量在0.01μF到0.1μF之间，安装时注意电容器的引线，使它越短越好。
B、在保证灵敏度和信噪比的情况下加衰减器。如VCD、DVD视盘机中的晶振，它对电磁兼容性影响较为严重，减少其幅度就是可行的方法之一，但其不是唯一的解决方法。
C、还有一个间接的方法就是使信号线远离干扰源。
2、分类整理电线电缆
电线电缆的分类整理在电子设备中，线间耦合是一种重要的途径，也是造成干扰的重要原因，因为频率的因素，可大体分为高频耦合与低频耦合。因耦合方式不同，其整改方法也是不同的。
3、屏蔽
屏蔽是提高电子系统和电子设备电磁兼容性能的重要措施之一，它能有效的抑制通过空间传播的各种电磁干扰。屏蔽按机理可分为磁场屏蔽与电场屏蔽及电磁屏蔽。
3.1、电场屏蔽：
A、选择高导电性能的材料，并且要有良好的接地。
B、正确选择接地点及合理的形状，最好是屏蔽体直接接地。
3.2、磁场屏蔽
磁场屏蔽通常只是指对直流或甚低频磁场的屏蔽，其屏蔽效能远不如电场屏蔽和电磁屏蔽，磁屏蔽往往是工程的重点，磁屏蔽时：
A、要选用铁磁性材料。
B、磁屏蔽体要远离有磁性的元件，防止磁短路。
C、可采用双层屏蔽甚至三层屏蔽。
D、屏蔽体上边的开孔要注意开孔的方向，尽可能使缝的长边平行于磁通流向，使磁路长度增加最少。一般来说，磁屏蔽不需要接地，但为防止电场感应，还是接地为好。电磁场在通过金属或对电磁场有衰减作用的阻挡体时，会受到一定程度的衰减，即产生对电磁场的屏蔽作用。在实际的整改过程中视具体需要而定选择何种屏蔽及屏蔽体的形状、大小、接地方式等。
4、改变电路板的布线结构
有些频率点是通过电路板上走线分布参数所决定的，通过前述方法不大有用，此类整改通过在走线中增加小的电感、电容、磁珠来改变电路参数结构，使其移到限值要求较高的频率点上。对于这类干扰，要想从根本上解决其影响，就要重新布线。
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