芯片发热¹

半导体器件的热设计

在电子设备的设计中，小型化、高效率化、电磁兼容性（EMC）对策、热对策正在成为几个重要的课题。“热”关系到元器件和设备的性能、可靠性以及安全性，因此一直以来都是 ...

3 月前

2,039 0 1

嘿，我是小S，需要帮助随时找我哦

产品购买 021-3463-7458
技术支持 021-3463-7654

产品购买

官方微信，更快捷